耐熱ソルダーレジストインキ TAINEX HRS-1-7W 白色 熱硬化型

シリコーンの圧倒的な耐熱性

シリコーン系のレジストインキで耐熱性と耐UV性に優れます。また、シリコーン系でありながら電気接点障害の原因とされる低分子シロキサンが検出されません。※1
solder
  •  特長 高耐熱性:高耐熱性をシリコーン樹脂で実現。150℃×1000時間で反射率低下がほとんどありません。
  •  特長 優れた耐UV性:紫外線に強く、UV-Cの照射でもほとんど劣化が見られません。
  •  特長 低分子シロキサン対策品:電気接点障害の原因とされる低分子シロキサンが検出されません。※1

 特長 高耐熱性

耐熱後の反射率の変化

150 ℃×1000時間加熱後の反射率低下がわずか1%。
初期状態と比べ変化がほとんどありません。

商品名 反射率
(450nm)
L値 a値 b値
HRS-1-7W 初期 90.4 95.0 -1.0 -0.7
HRS-1-7W 150℃×1000時間 89.0 95.0 -1.5 0.1

特長 優れた耐UV性

UV-C照射後の変化:照射時間-光沢(銅上)

エポキシ樹脂などの有機樹脂をベースとしたレジストインキは、UV-Cにより、光沢が劣化しますが、HRS-1-7Wは、光沢の劣化がありません。

UV-C照射後の変化:照射時間-450nm反射率(銅上)

エポキシ樹脂などの有機樹脂をベースとしたレジストインキは、UV-Cにより、反射率が低下しますが、HRS-1-7Wは、反射率の低下はありません。

HRS-1-7W 耐電圧
初期 500V OK
UV-C 1000時間照射後 500V OK

HRS-1-7Wは、UV-Cを1000時間照射後も、500Vの電圧で絶縁破壊されることがありません。

特長 低分子シロキサン対策品※1

低分子シロキサン含有量の測定結果
インキ中の低分子シロキサン含有量(D4~D10)
低分子シロキサン種 濃度[ppm]
D4 N.D.
D5 N.D.
D6 N.D.
D7 N.D.
D8 N.D.
D9 N.D.
D10 N.D.
Σ Dn(n=4~10) N.D.
N.D. 10ppm未満

シリコーン樹脂でありながら、電気接点障害の原因の一つとされている低分子シロキサンが検出されません。

[ 測定方法 ]
測定機 ガスクロマトグラフ(GC/FID)
東芝環境ソリューション(株)
北関東分析センターにて測定

■塗膜性能

項目 試験方法 HRS-1-7W
硬度 JIS K5600-5-4 3H
付着性 JIS K5600-5-6 分類0
耐溶剤性 イソプロピルアルコール 室温5分浸漬 OK
耐酸性 10%硫酸 室温30分浸漬 OK
耐アルカリ性 5%水酸化ナトリウム 室温5分浸漬 OK
耐はんだ性 JIS C6481 260℃×20秒 OK
耐金めっき性 無電解ニッケル金めっき処理
(Ni:3μm、Au:0.05μm
OK
PCT 121℃×9時間 OK
燃焼性 UL規格 94V-0相当

■電気的特性

項目 試験方法 HRS-1-7W
絶縁抵抗 初期値 1.8×1012
24V負荷、85℃ RH85% 1000時間 試験中
表面抵抗 JIS C6481-5-10 1.8×1011Ω
体積抵抗率 JIS C6481-5-9 1.0×1013Ω・cm
耐電圧 500V×1分通電負荷 OK

※上記試験結果は参考値であり、規格値ではありません。

お問合せはこちら